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Innovationsbereich Einpresstechnik: Neue Lösungen mit Potenzial

08.06.2015
Diehl Metall, Diehl Metal Applications

Neues aus Forschung & Technologie: Diehl Metal Applications ist Mitglied des Industriearbeitskreis 'Einpresstechnik in OSP'.

Die Einpresstechnik mit flexiblen Einpresszonen in Leiterplatten hat sich im letzten Jahrzehnt auch in der Automobilelektronik etabliert. Vorteile der Einpresstechnik liegen insbesondere in der sehr einfachen Prozessführung, dem Wegfall von Temperaturprozessen und der Eignung sowohl für die Miniaturisierung als auch für Hochstromanwendungen. Im europäischen Raum wurde für die Leiterplatten bisher vor allem die chemisch Zinn Oberfläche eingesetzt. Parallel dazu findet im asiatischen Markt die kostengünstigere Cu/OSP-Oberfläche breite Anwendung. Um dieses Kostenpotenzial für Baugruppen mit Einpresstechnik zu erschließen, muss die Einpressverbindung für die Cu/OSP-Oberfläche qualifiziert werden.

Zu diesem Zweck hat sich der neue Industriearbeitskreis 'Einpresstechnik in OSP' zusammengeschlossen. Untersucht wurden Fragestellungen rund um den Einsatz von OSP als Leiterplattenoberfläche. Für die drei grundlegenden Einpresszonentypen EoN (Eye of Needle), SpS (Spring Shape) und CrZ (Cracking Zone) wurde die Einpressverbindung für die Leiterplattenoberfläche chemisch Sn und OSP nach gemeinsam definierten Kriterien bewertet. Zum Industriearbeitskreis gehören Einpresskontakthersteller und Leiterplattenhersteller (Tier 2), darunter auch die Diehl Metal Applications, Automobilzulieferer (Tier 1) und Automobilhersteller (OEM).

Die durchgeführten Untersuchungen im Industriearbeitskreis zeigen, dass die Einpresstechnik in Cu/OSP-Leiterplatten-Oberflächen weitgehend vergleichbare Ergebnisse gegenüber chemisch Sn-Leiterplatten-Oberflächen aufweist. Für einen generellen Serieneinsatz von Cu/OSP-Oberflächen sind weitere Analysen notwendig. Durch das Zusammenwirken der verschiedenen Industriepartner entlang der Wertschöpfungskette war es möglich, ein umfangreiches, wissenschaftlich fundiertes Versuchsprogramm zu generieren, die benötigten Grenzmuster bereitzustellen und durch ein unabhängiges Prüflabor wichtige Erkenntnisse zur Oberfläche OSP und deren Wechselwirkung mit der Einpresstechnik zu gewinnen. Mit den Untersuchungen wurde die Basis für einen zukünftigen Serieneinsatz der Leiterplattenoberfläche OSP in Verbindung mit der Einpresstechnik geschaffen.

Weitere Informationen über das Versuchsprogramm und die Untersuchungsergebnisse finden Sie in dem Artikel <media 14894 _blank linkFile "TEXT, Artikel Einpresstechnik in Cu OSP-Oberflaechen, Artikel_Einpresstechnik_in_Cu_OSP-Oberflaechen.pdf, 1.4 MB">„Einpresstechnik in Cu/OSP-Oberflächen - eine Variante mit Zukunft?"</media>, erschienen in PLUS 5/2015.

Diehl Metall, als Teilkonzern der 1902 gegründeten Diehl Gruppe (Umsatz: 2.905,0 Mio. Euro, Mitarbeiter: 14.520), hat sich in den letzten Jahrzehnten eine hervorragende Stellung auf den globalen Märkten erarbeitet. Der internationale Technologie-Hersteller hat seinen Hauptsitz in Röthenbach a d Pegnitz bei Nürnberg. Diehl Metall ist derzeit an 15 Standorten in Europa, Asien, Südamerika und den USA vertreten.

Diehl Metall Messing liefert Stangen, Rohre und Profile aus über 60 verschiedenen Legierungen an weltweit angesiedelte Kunden aus der Heizungs- und Sanitärindustrie, der Automobil- und Maschinenbauindustrie und der Elektronik.
Diehl Metall Schmiedetechnik produziert Gesenkschmiedeteile und ist als erfolgreicher Partner der Automobilindustrie Marktführer im Bereich Synchronringe. Das Produktportfolio umfasst Messing- als auch Stahl-Synchronringe, die optional mit innovativen Reibschichten erhältlich sind.
Die Diehl Metal Applications (DMA) sieht die kundenspezifische Entwicklung, Produktion und Vermarktung von hochtechnischen Produkten über die gesamte Wertschöpfungskette, vor: Angefangen bei Bändern und Drähten aus Kupferlegierungen, hochkomplexen Stanzprodukten inklusive Schempp+Decker Einpresszonen, hochselektive Oberflächenveredelungen sowie Beschichtungen von 3D-Teilen bis hin zu Metall-Kunststoff Verbundsystemen. 

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